高溫超導體厚膜主要用于HTS磁屏蔽、微波諧振器、天線等。它與薄膜的區別不僅僅是膜的厚度，還有沉積方式上的不同。其主要不同點在以下三個方面：
(1)通常，薄膜的沉積需要使用單晶襯底；
(2)沉積出的薄膜相對于襯底的晶向而言具有一定的取向度；
(3)一般薄膜的制造需要使用真空技術。
獲得厚膜的方法有很多：如熱解噴涂和電泳沉積等，而最常用的技術是絲網印刷和刮漿法，這兩種方法在電子工業中得到了廣泛的應用。
