3、PCB聯合仿真階段：
原理圖設計其實是一種很理想的狀況，它并沒有考慮到器件的寄生效應以及PCB微帶線的耦合效應。因此科學的做法是需要將設計好的PCB導入到ADS Momentum里面進行電磁場仿真，并重新調整優化匹配元件值。根據RF sister多年的經驗，如果模型和仿真設置得足夠正常的話，仿真結果逼近程度是非常高的。
低噪聲放大器原理圖仿真
4、產品調試階段：
仿真其實僅僅只能保證設計趨勢和方向的正確性，所以樣板回來后還是需要調試優化的，記錄和保存好測試結果，并和仿真進行對比。原則上是：不管差異多大，一定要找到原因！
結合PCB低噪聲放大器聯合仿真
5、項目總結階段：
對整個仿真和實際測試結果做閉環分析——究竟是模型的問題，還是仿真參數設置的問題，又或者是PCB介電常數和介質損耗不精準的問題，是不是加工的問題呢？在這里，我們就需要非常豐富的實踐經驗和問題分析能力了。最后的總結很重要，將是下一步成功的基礎，類似于華為中興等大型企業都會有寫總結文檔的習慣。
某LTE終端仿真與實測輸入阻抗對比
小貼士
方法總是美好的，但過程總是曲折。有很多小伙伴們第一次跌倒（實測和仿真差距較大）就主動放棄了，仿真和測試是否接近，其實主要取決以下幾個因素哦：
（1）仿真軟件使用的熟練程度。需懂得仿真的基本原理，知道每一項的設置的具體含義，是否會影響到參數；
（2）測試的方法、網分校準是否足夠正確。了解什么是SOLT、TRL，它們又各有什么優缺點；
（3）對元器件特性及S參數模型、SPICE模型的了解夠不夠深入；
（4）經驗是否足夠。對于閉環驗證沒有經驗，認為一次就可以閉環；
（5）最重要的一點：小伙伴個人有研究興趣，但因為公司產品進度趕，所以沒有做過多深入思考和更多分析的時間。
本期為大家說了這么多關于射頻仿真的知識，是否對仿真應用有了一定的理解？
如果還有許多疑問，可以來到創客射頻空間看看。我們這里有著具有13年仿真設計經驗的資深射頻工程師，能夠提供各種射頻電路的一站式服務，包括原理圖設計檢查、PCB Layout檢查、PCB聯合仿真、射頻方案設計、以及后續調試服務等。