一:儀器概述
該熱物性測試儀采用先進的瞬變熱流法及縱向熱流技術,具有方便、快捷的特點,可用來測量各種不同類型材料的熱導率、熱擴散率以及熱熔,適用的熱導系數范圍0.015-100W/MK之間,適用樣品類型:固體、粉末、涂層、薄膜、液體、各向異性材料等多種不同形式材料。參照標準GB5598-85,GB11205-89. 適應ASTM D5470,但它也使用熱結構-函數分析以使結果更準確,符合MIL-I-49456A,絕緣片材,導熱樹脂,熱導玻纖等。
該儀器可自動測試薄的導熱材料的熱阻抗與熱導率參數。這些材料一般在電子封裝業普遍使用,也可以測試一些軟的或硬的、半液體或粘性的材料。熱導率是描述材料熱傳導性能的重要參數。儀器通常可以適應測定熱導率范圍從高到中等的材料,接觸壓力范圍在10-550psi(70-3800Kpa)手動加壓或液壓,樣品溫度范圍為15-70℃,也可到600-1000℃,后者需要定制裝置。 測試時,樣品被箝緊在兩個平行的導熱面之間(或者選擇懸浮式非平行面),一面是加熱面,一面是冷卻面,所有數據通過計算機測試軟件采集并分析輸出結果。
二:主要技術參數
1. 樣品:表面:Φ40×(1-20)mm;
2. 導熱系數范圍:0.005-40W/MK,精度≤±3%,重復性≤0.5%
3.熱擴散率測量精度:5%
4. 比熱測量精度:7%(需配比熱測試模塊)
5. 溫度范圍:室溫-300攝氏度
6. 接觸壓力范圍:50-650kPa (手動)
7. 外接循環冷卻液
8. 配有完整的測試系統及軟件平臺。
9. 操作采用全自動熱分析測試軟件,快速準確對樣品進行試驗過程參數分析和報告輸出。
11. 可配接不同的模塊接頭滿足多種環境下的檢測。
12.該儀器包含了對薄的電絕緣材料熱阻的測試方法。
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