11月16日,工業和信息化部發布意見征集公告,公開征集對《半導體設備 集成電路制造用干法刻蝕設備測試方法》等196項行業標準、1項行業標準外文版和38項推薦性國家標準計劃項目的意見。
根據標準化工作的總體安排,現將申請立項的《半導體設備 集成電路制造用干法刻蝕設備測試方法》等196項行業標準、《雪蓮養護貼》等1項行業標準外文版項目和《環境污染防治設備 術語》等38項推薦性國家標準計劃項目予以公示(見附件1、2、3),截止日期為2023年12月16日。如對擬立項標準項目有不同意見,請在公示期間填寫《標準立項反饋意見表》(見附件4)并反饋至我司,電子郵件發送至KJBZ@miit.gov.cn(郵件主題注明:標準立項公示反饋)。
公示時間:2023年11月16日-2023年12月16日
聯系電話:010-68205241
地址:北京市西長安街13號 工業和信息化部科技司
郵編:100804
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美國東部時間4月11日深夜,美國海關與邊境保護局在其官網發布了一則通知:聯邦政府決定對智能手機、電腦、芯片等電子產品免除“對等關稅”。此次豁免適用于4月5日之后進入美國的電子產品,而此前已支付的“對等......
2024年度山西省重點研發計劃(半導體與新材料領域)項目申請書共接收25項,依據《山西省科技計劃項目管理辦法》(晉政辦發〔2021〕42號)及《關于組織申報2024年度山西省重點研發計劃項目的通知》要......
記者8日從工業和信息化部獲悉,根據日前印發的2025年工業和信息化標準工作要點,今年將圍繞健全構建現代化產業體系,持續完善新興產業標準體系建設,前瞻布局未來產業標準研究,制定行業標準1800項以上,組......