在PCB生產中，需要根據一定的規格進行打孔和切割，如果每一次操作都需要模具或者保護板，則太麻煩，效率不高。使用激光切割，就比較簡便。激光切割主要有二氧化碳激光（CO2激光）和紫外激光（UV激光），我們來看看它們的工作原理以及優缺點。
二氧化碳激光切割機，是以CO2氣體作為工作物質的氣體激光器。放電管里充滿CO2、氦氣、氮氣、氫氣、氙氣，以CO2為主，其他為輔。在電極上加以高電壓，放電管中放電，鍺鏡上就有激光輸出。
CO2激光的優點是：有比較豐富的譜線，在10微米附近有幾十條譜線的激光輸出。輸出光束的光學質量高、相干性好、線寬窄、工作穩定。有比較大的功率和比較高的能量轉換效率，能量轉換效率可達30～40％，這也超過了一般的氣體激光器。
紫外激光切割機，是采用紫外激光的切割系統，利用高能量的激光源以及精確控制激光光束，可以有效提高速度，得到更精確的結果。
UV激光的優點是：高性能紫外激光具有波長短、光束質量高、峰值功率高等特性，減小聚焦光斑大小，確保加工精度，不同厚度、不同材料、不同圖形皆可切割。
PCB分板或切割時，可以選擇CO2激光。其加工成本相對較低，提供的激光功率也可達數千瓦。但在切割過程中會產生大量熱量，從而造成在邊緣的嚴重碳化。UV 激光尤其適用于硬板、軟硬結合板、軟板及其輔料的切割以及打標。