電子垃圾銦的可靠分析
為了對電子垃圾進行專業回收，需要盡可能準確地了解其元素組成。本文介紹了采用ICP-OES方法對電子垃圾的重金屬進行分析。 對于電子垃圾的分析是件棘手的事，從物料中獲取有代表性的樣品需要耗費巨大的精力，物料的不均勻性也增加了工作的難度，電子垃圾中的其他元素還可能對所采用的光譜分析方法，例如感應耦合等離子光譜(ICP-OES)分析方法產生干擾，此外樣品加工（熔劑、溶劑）過程也會引入一些干擾元素。 在元素分析中，為了增強分析結果的可靠性，大多數情況下會采用加入合格的參比物質的方法，然而在電子垃圾領域可用的合格參比物質數量極其有限。基于這一原因，聯邦礦山、冶金、原材料和環境技術協會（GDMB）的化學委員會貴金屬工作小組，和聯邦材料研究與檢驗局（BAM）共同決定，為電子垃圾分析制定合格的參比物質。其專業認證通過比對實驗進行，對元素銀、鈹、銅、金、鎳、鈀、鉑和銦進行了測定，可是在銦的測定上卻遇到很大的困難，所得結果為88.2p......閱讀全文
氮化銦的應用特點
氮化銦是一種新型的三族氮化物材料。這種材料的引人之處在于它的優良的電子輸運性能和窄的能帶，有望應用于制造新型高頻太拉赫茲通信的光電子器件。氮化銦(InN)是氮化物半導體材料的一種。常溫常壓下的穩定相是六方纖鋅礦結構,是一種直接帶隙半導體材料。
氮化銦的基本特性
利用金屬有機化學氣相淀積生長的氮化銦薄膜的光致發光特性，由于氮化銦本身具有很高的背景載流子濃度，費米能級在導帶之上，通過能帶關系圖以及相關公式擬合光致發光圖譜可以得到生長的氮化銦的帶隙為0.67cV,并且可以計算出相應的載流子濃度為 n = 5.4×10cm，從而找到了一種聯系光致發光譜與載流子濃度
垃圾焚燒爐排液壓控制系統的可靠性預測
1前言 垃圾焚燒是一種通過高溫燃燒垃圾實現垃圾處理并利用熱能發電的技術。垃圾焚燒處理的流程主要包括垃圾進料裝置、焚燒裝置、出渣裝置、輔助燃燒裝置、煙氣處理裝置等。爐排系統是焚燒裝置中最主要的部分。爐排系統由干燥段爐排、燃燒段爐排、燃盡段爐排、液壓控制系統等組成，其中，干燥段爐排、燃燒段爐排、燃
新材料助推電子設備更輕薄可靠
近日，西安建筑科技大學機電工程學院“新能源電工材料與儲能技術培育團隊”創新提出“分子有序設計”策略，研制出兼具超高導熱與卓越絕緣性能的新型環氧灌封材料。該成果發表于《先進功能材料》，為解決功率器件在極端工況下的可靠性難題提供了全新方案。 功率半導體器件日益小型化、高功率化，對其封裝材料同時管理
從電子垃圾中挖出“城市礦山”
編者按 十八大報告提出，發展循環經濟，促進生產、流通、消費過程的減量化、再利用、資源化。最近，《“十二五”循環經濟發展規劃》討論通過，推動再生資源利用產業化成為今后重要任務之一。“城市礦山”作為循環經濟的一個新興領域，正日益受到各方關注。 電子垃圾，被稱為繼化工、冶金、造紙、印
《自然》呼吁全球聯手應對電子垃圾
目前，發達國家制造的大量電子垃圾大都在監管松懈的發展中國家處理。為此，英國《自然》雜志4日發表的一篇評論文章呼吁，應通過國際合作阻止發達國家向發展中國家傾倒電子垃圾。 電子垃圾是指被廢棄不用的電器或電子設備，主要包括家用電器、計算機、通訊電子產品、電子科技的淘汰品等。電子垃圾中蘊藏眾多資源，也
電子垃圾：“回流”亂象幾時休
日前，聯合國大學的一項調查顯示：中國作為全球最大的電子產品代工國，出口產品中的很大一部分會以垃圾的形式“葉落歸根”。中國已擁有相當規模的電子垃圾“礦山”，而其中的絕大多數來自歐、美、日等發達國家。 發達國家緣何樂意將這些“礦山”出口到中國?暗含其中的，究竟是難得一遇的發展良機，還
氮化銦－用途簡介
氮化銦(InN)發展成為新型的半導體功能材料，在所有Ⅲ族氮化物半導體材料中，氮化銦具有良好的穩態和瞬態電學傳輸特性，它有最大的電子遷移率、最大的峰值速率、最大的飽和電子漂移速率、最大的尖峰速率和有最小的帶隙、最小的電子有效質量等優異的性質，這些使Chemicalbook得氮化銦相對于氮化鋁(AlN)
氮化銦制備方法
步驟S1、提供一襯底，在所述襯底上沉積一層介電薄膜；步驟S2、對所述介電薄膜進行圖案化，得到均勻排列的多個介電凸臺；步驟S3、提供一反應室，將所述形成有介電凸臺的襯底放入反應室中并將所述反應室抽真空；步驟S4、在所述介電凸臺及襯底上Chemicalbook生長緩沖層，在介電凸臺的阻擋下，所述緩沖層的
紙箱可靠性分析
紙箱耐壓強度是許多商品包裝要求的zui重要的質量指標，測試時將瓦楞紙箱放在兩壓板之間，加壓至紙箱壓潰時的壓力，即為紙箱耐壓強度，用KN表示。推薦用紙箱抗壓試驗機做測試。?1、預定紙箱耐壓強度??? 紙箱要求有一定的耐壓強度，是因為包裝商品后在貯運過程中堆碼在zui低層的紙箱受到上部紙箱的壓力，為了不
電子天平正確操作及稱量結果的準確可靠
一、分析天平的感量為0.1mg、0.01mg、或0.001mg，用于比較精密的檢驗工作中稱量，如藥品的含量測定，對照品的稱量，滴定液的標化，微量水分的測定等。?二、以杠桿原理構成的天平為機械天平；以電磁力平衡原理，直接顯示質量讀數的天平為電子天平。?三、本規程適用于機械天平和電子天平的操作使用。 5
電子垃圾環保的處理方法冷凍粉碎法
電子垃圾是指廢棄或者淘汰的家用電器例如電冰箱、空調、洗衣機、電視機等，或者電子設備例如電腦、手機、移動電源、電池等電子產品,電子垃圾危害著地球環境和人類健康。 目前，電子垃圾一般有填埋、焚燒、化學處理三種處理方式。但是這三種方式或多或少都會給大氣、水源、土壤等帶來污染，污染了環境危害人們的
銅銦硒電池的特點
銅銦硒CuInSe2簡稱CIC.CIS材料的能降為1.leV，適于太陽光的光電轉換，另外，CIS薄膜太陽電池不存在光致衰退問題。因此，CIS用作高轉換效率薄膜太陽能電池材料也引起了人們的注目。
現代電子裝聯工藝可靠性（五）
其特點是：●由于焊點的微細化，人手不可能直接接近，基本上屬于一種“無檢查工藝”。因此，必須要建立確保焊點接觸可靠性的保證系統（對制造系統的要求）。焊點內任何空洞、異物等都會成為影響接續可靠性的因素（對接合部構造的要求）。●在再流過程中由于熱引起的BGA、CSP或PCB基板的變形翹曲均會導致焊點釬料空
現代電子裝聯工藝可靠性（三）
③ MCM：20世紀90年代初隨著LSI設計技術和工藝技術的進步，以及深亞微米技術和微細化芯片尺寸等技術的應用，即將多個LSI芯片組裝在一個多層布線的外殼內，形成了MCM多芯片封裝器件。近年來，MCM技術通過FOP（堆疊封裝）的形式，將2～4個裸片裝在球柵陣列封裝基板上，出現了多芯片模塊（M
現代電子裝聯工藝可靠性（一）
一、電子裝聯工藝的變遷和發展1．電子裝聯工藝的基本概念電子裝聯工藝是將構成產品的各單個組成部分（元器件、機電部件、結構件、功能組件和模塊等）組合并互連制成能滿足系統技術條件要求的完整的產品過程，也有人習慣將電子裝聯工藝稱為電子組裝技術。電子裝聯工藝過程通常分兩步。第一步完成內部組裝，即解決形成各個結
電子產品可靠性與環境試驗
電子產品的可靠性是衡量其性能的重要指標。可靠性是產品研制生產者及使用者關注的重點之一。環境應力篩選(Environmental?StressScreening，ESS)，即是在不損壞產品的前提下，選擇若干典型的環境因素，通過施加適當的環境應力，一定的循環數及受應力的時間累積，使產品中的潛在缺陷加速暴
現代電子裝聯工藝可靠性（四）
三、現代電子裝聯工藝技術的劃界及其可靠性電子裝備技術從20世紀20年代末開始應用以來已經歷了80余年的發展，跨越了4個發展階段，現進入了第五個發展時代。從產品后工序（裝聯工序）本身的技術發展態勢來看，其所經歷的發展階段，大致可用圖6來描述。圖6從圖6所示電子裝聯工藝技術的劃代來看，現代電子裝聯工藝技
現代電子裝聯工藝可靠性（二）
二、現代電子裝聯工藝可靠性問題的提出現代電子裝聯工藝可靠性問題是伴隨著微電子封裝技術和高密度組裝技術的發展而不斷積累起來的。（1）在由大量分立元器件構成的分立電路時代，電路的功能比較單一。產品預期的主要技術性能和可靠性特性主要由設計的質量和完善性所決定。產品的制造難度也并不很高，由于組裝的空間比較大
美國強化電子垃圾回收再利用
聯邦政府是美國國內電子產品消費最多和更新最快的部門。根據最新統計數據，除軍隊系統和法律系統外，美國聯邦政府共有270萬名雇員，每年丟棄的電子垃圾約有240萬噸。 如今聯邦政府開始反思，表示將強化電子產品的回收、再利用和最終處理措施。作為政府的主要采購部門，美國總務管理局制定了一項旨在讓其加強電
新型可回收材料：為電子垃圾減負
手機、平板電腦、筆記本電腦等電子產品的升級換代和故障，導致許多廢棄產品進了垃圾桶，因數量龐大它們甚至有了專屬名字——電子垃圾。近日一項發表于《先進材料》的研究，為電子垃圾問題供了一種潛在解決方案。他們研發了一種可回收材料，使電子產品更易分解和再利用。根據聯合國2024年發布的一份報告，在過去12年中