PCB焊接后板面發白改善探討
1、前 言PCB焊接后板面發白是波峰焊與手工焊接中常見的缺陷。金百澤客戶反饋PCB焊接后，使用洗板水清洗板面發現有發白現象，客戶懷疑系PCB問題導致，不良圖片如下：（清洗后板面出現泛白圖片）有關焊接的各種允收標準，以IPC－A－610“電子組裝件可接受條件”為最具權威性的國際規范，其中第10．4 對清潔度有明確要求：從質量風險評估與改善原則來看，發生制程警訊時，客戶方必須見到改善措施與執行方案后，才能考慮對現品的允收。故此類問題雖未影響到功能，但往往也成為雙方爭論的焦點，本文即對此問題進行探討和改善。2、原因分析2．1 事故調查PCBA貼片為手工有鉛焊接，烙鐵溫度為270－310℃，焊接后有助焊劑殘留在板面，手工用洗板水進行助焊劑擦洗，板面自然干燥后發現有泛白痕跡。2．2 影響因素從整個焊接流程看，造成PCBA焊接后發白的可能因素如下：A、PCB問題－－焊接前阻焊表面已受損或受到其它破壞導致顏色變異；B、助焊劑與PCB阻......閱讀全文
PCB焊接后板面發白改善探討
1、前 言PCB焊接后板面發白是波峰焊與手工焊接中常見的缺陷。金百澤客戶反饋PCB焊接后，使用洗板水清洗板面發現有發白現象，客戶懷疑系PCB問題導致，不良圖片如下：（清洗后板面出現泛白圖片）有關焊接的各種允收標準，以IPC－A－610“電子組裝件可接受條件”為最具權威性的國際規范，其中第10
線路板清洗后板面發白是不良現象嗎？該如何處理？
一、線路板清洗后板面發白現象：在電子組件制程工藝中，會經常出現PCBA線路板過波峰焊接后，在人工使用清洗劑進行刷洗后，線路板板面出現發白現象（如圖一）圖一：PCBA焊點四周在清洗后，經放置出現板面發白現象，白色印跡散布在焊點周圍異常突出，嚴重影響外觀驗收。二、線路板清洗后板面發白原因分析：白色殘留物
PCB壓合銅箔起皺工藝改善方法探討（二）
3．2．1．1．3 ?1／3OZ銅箔樹脂粘流態粘度仍高達3000pa＊s以上，其在流動填充間隙時會帶動銅箔向無銅區聚集，同時樹脂軟化－流動的緩沖作用，無銅區分配的壓力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于銅箔使銅箔向兩邊延伸。在樹脂固化前，銅箔展開速度不能低于聚集速度，否則銅箔會起皺。3．2．1．2
PCB壓合銅箔起皺工藝改善方法探討（四）
5．2 采取的改善方案5．2．1 錯位排板，每排兩層加隔鋼板，減少疊層。采用無銅區正反方向疊板，同時加隔鋼板減少疊層間的相互影響（加隔的鋼板間沒牛皮紙，以免影響料溫），減少疊層至6層。內層無銅區疊加的厚度達到12OZ，且外層是薄銅箔，層壓后仍有36．4％起皺。5．2．2 提前上高壓公司料溫升溫速率1
PCB壓合銅箔起皺工藝改善方法探討（一）
1 前言PCB層壓過程中，PP樹脂經歷“玻璃態－高彈態－粘流態－高彈態－玻璃態”變化，由于圖形設計、壓機鋼板的平整性、溫度不均勻性、排板方式等因素影響，樹脂在融化狀態的流動處于無規則狀態，板面受到的壓強力的分布也不均勻，當板面局部壓力不足時會產生銅箔起皺不良。通過優化設計、排板方式的改變、壓合參數的
PCB壓合銅箔起皺工藝改善方法探討（三）
3．2．4 ?鉚釘附近起皺鉚合時選用的鉚釘偏高或鉚合品質不良，層壓時鉚釘會頂起鋼板，導致靠近鉚釘附件區域因為壓力不足而出現白斑、起皺。3．2．5 ?其他違規操作起皺操作員排板時銅箔沒有撫平，或選用了嚴重皺褶的銅箔，或鋼板表面有水，或牛皮紙過多導致料溫升溫過慢等等違規操作都會導致起皺。4 銅箔起皺的應
PCB生產工藝之焊接方法
焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。 1．電弧焊 電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實現連接。電弧焊是
PCB生產工藝之焊接方法（二）
焊接在PCB生產工藝中，是非常重要的環節，如果焊接不好，則整塊版都不能使用。之前我們介紹了幾種焊接的方法，還有哪些呢，繼續來看看吧！7．固相焊兩個金屬，通過表面接觸，不需要熔化過程，不出現液相，直接壓力作用下，使元件結合，這種方法便是固相焊，包括冷壓焊、擴散焊、爆炸焊、摩擦焊、熱壓焊、滾壓焊
PCB生產工藝之焊接方法（一）
焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。1．電弧焊電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實現連接。電弧焊是常用的一
激光錫膏焊接的優勢：電路板pcb銅柱如何焊接？
電路板PCB銅柱的焊接是一個既需要技巧又需要細致操作的過程。首先，我們需要準備好所需的工具和材料，包括焊錫絲、焊臺、焊錫槍、焊錫膏以及銅柱等。在開始焊接之前，我們需要確保PCB板的表面清潔無雜質，以免影響焊接質量。同時，我們還需要對銅柱進行預處理，如清潔、打磨，以確保焊接面能夠充分接觸。接下來，我們
小尺寸PCB外形加工探討（二）
鑼機加工實驗對凸點的影響：按上述兩種鑼帶進行加工，每種條件下隨機抽取10pcs成品板，使用二次元進行凸點測量。原鑼帶加工成品板凸點尺寸較大，需人工處理；使用優化后的鑼帶加工可有效避免凸點產生，成品板凸點尺寸＜0．1mm，符合品質要求（見表2），外觀如圖4、5所示。4．2方案二——精雕機銑外形因精雕設
小尺寸PCB外形加工探討（一）
摘 ?要在PCB設計日益向高密度、多層化、小型化發展的今天，由于客戶設計需要，仍存在一些線路相對簡單、外形復雜、單元尺寸非常小的線路板。此類板件在批量生產時，如按常規加工方法進行制作，在外形加工過程中會出現外觀不良、板邊凸點、尺寸不符等品質異常，此異常需100％返工或人工處理，導致生產效率低
衣服洗完后變發白怎么回事，如何去除
原因有很多，一是布料著色質量原因，二是洗滌的方法有誤，有些衣物時不能用洗衣粉洗滌的，因為洗衣粉中有漂白的成分。這種情況建議送到專業的洗衣店進行局部處理，嘗試還原。洗衣機是利用電能產生機械作用來洗滌衣物的清潔電器，按其額定洗滌容量分為家用和集體用兩類。中國規定洗滌容量在6千克以下的屬于家用洗衣機：家用
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（二）
三、綜合提升PCB鍍層可焊性和抗環境侵蝕能力對改善工藝可靠性的現實意義（1）現在電子產品的制造質量越來越依賴于焊接質量。在焊接質量缺陷中占據第一位同時也是影響最嚴重的是虛焊，它是威脅電子產品工作可靠性的頭號殺手。（2）虛焊現象成因復雜，影響面廣，隱蔽性大，因此造成的損失也大。在實際工作中為了
光模塊PCB的焊盤特性對焊接的影響（二）
4 可焊性驗證根據IPC J－STD－003C標準，將同生產周期的PCB過兩次無鉛回流后做邊緣浸錫測試。浸錫結果如圖4所示：試驗條件：焊料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊接溫度：255℃，焊接時間：10±0．5s，助焊劑：2＃標準助焊劑（松香：25％，異丙醇：74．61％，二乙胺鹽酸鹽：0．3
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（三）
四、Im－Sn＋重熔工藝在惡劣環境下改善抗腐蝕能力和可焊性的機理1．Im－Sn＋重熔工藝流程為了解決現有PCB表面涂層在存儲一段時間后，在惡劣環境條件下耐腐蝕性能差，可焊性不良的問題，有必要研究一種改進的新工藝，以提供一種PCB耐腐蝕可焊涂層的新的處理方法，通過該方法處理后的PCB，同時具有
掌握PCB電路板激光焊接的技術要點有哪些？
PCB電路板，這一看似不起眼的組件，實則扮演著至關重要的角色。它就如同電子世界的血脈，默默地為各元器件輸送著電流，搭建起溝通的橋梁。從手機、電腦到汽車、飛機，它的身影無處不在，串聯起了現代科技世界的每一個精彩瞬間。在這個電氣化的時代，消費電子與汽車電子的飛速發展，更是將PCB電路板推向了應用的前沿。
光模塊PCB的焊盤特性對焊接的影響（一）
摘要：本文主要介紹光模塊產品在焊盤工藝制作中，會有阻焊限定和蝕刻限定兩種焊盤，而由于兩種焊盤設計的差異性，對光模塊產品的焊接情況也有著不同的影響。關鍵詞：光模塊；焊盤；阻焊限定；蝕刻限定；前言隨著電子產品走向短小輕薄以及多功能化，印制線路板也向著線路高密度高精細度、高頻率、高厚徑比方向發展，為了滿足
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（一）
一、PCB常用可焊性涂層的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au鍍層1）鍍層特點ENIG Ni（P）／Au（化學鍍鎳、金）工藝是在PCB涂敷阻焊層（綠油）之后進行的。對ENIG Ni／Au工藝的最基本要求是可焊性和焊點的可靠性。化學鍍Ni層厚度為3～5μm，化學鍍薄Au層（又稱浸Au
激光焊錫工藝在PCB焊盤鍍金層的焊接應用
PCB板要鍍金，這是為何？隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系
PCB線路板過孔堵塞解決方案詳解
導電孔Via hole又名導通孔。為了達到客戶要求，在PCB的工藝制作中，導通孔必須塞孔。經實踐發現，在塞孔過程中，若改變傳統的鋁片塞孔工藝，使用白網完成板面阻焊與塞孔，能使PCB生產穩定，質量可靠。電子行業的發展，同時促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求，Via
PCB板上的塑膠元器件用洗板水清洗后為什么會出現塑膠發白
PCB板上的塑膠元器件與水中的氯化溶劑發生反應。應將水中放一些姜水，再在陽光下曬2個小時后用洗板水清洗。塑膠的定義（美國塑料工業協會）：主要由碳、氧、氫和氮及其他有機或無機元素所構成，成品為固體，在制造過程中是熔融狀的液體，因此可以籍加熱使其熔化、加壓力使其流動、冷卻使其固化，而形成各種形狀，此龐大
48孔細胞培養板面積
這個……要算細胞密度么……貼壁細胞？可以裝1滿孔三蒸水……測測體積……然后量量孔深……做除法……好像知道面積也沒有什么實際的意義哈……
PCB檢測技術與二次元影像測量儀的應用探討
對于二次元影像儀的應用，我們都知道它是有著極為廣泛的應用領域的，廣泛適用于手機配件、家電制品、連接器、機械配件、精密夾治具、塑膠、五金、電腦周邊行業等工件的二維檢測。同時，對于影像測量儀的應用功能，還有很多是我們所沒有去完全了解與應用。在影像測量儀的應用中，有一個應用是我們接觸很多而上面卻沒有提到的
針對焊接不良位置進行切片后SEMEDS分析檢測
針對焊接不良位置進行切片后SEM&EDS分析檢測其目的是檢查是否存在鎳腐蝕、焊接位IMC(Intermetallic Compound)層的狀況、是否存在富磷層的狀況等，圖6分別顯示了均勻連續的IMC層以及疏松的IMC層，我們知道均勻連續的IMC層焊接點才是牢固的，疏松的IMC層焊接存在焊接不良的隱
PCB拼板設計對SMT生產效率的影響有多大？
拼板是一門技術,也是一門藝術。本期課題跟大家一起分享關于PCB拼板方面的話題。PCB拼板說直接一點就是把幾個小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設計工程師在拼板設計時通常會考慮到產品的結構尺寸
失效分析論文：高速PCB阻抗一致性研究（四）
3．4 銅厚均勻性及其對阻抗的影響分析（1）內層銅厚對于內層線路，影響銅厚均勻性的因素主要有干膜前處理和棕化段的微蝕作用，通過測試干膜前處理及棕化后板面不同位置處減銅量可知（圖9），經過干膜前處理和棕化后，拼版不同位置處減銅量差異在0．5 μm以內，且減銅量與其距板邊的距離無明顯關系。采用阻抗軟
美國開發白炭黑新技術
美國密歇根大學材料科學與工程系教授理查德·萊恩近日開發成功利用稻殼灰在內的農業廢棄物為原料，生產白炭黑的新技術。 據介紹，這種新技術是利用含有氫氧化鈉的乙二醇和乙醇溶液削弱白炭黑和稻殼灰之間的化學鍵，使白炭黑溶入液態溶液中，然后將液態白炭黑從溶液中蒸餾出來并加工成適合于工業應用的沉淀法白炭黑。
對于出峰后零點偏移的探討
我們所謂的出峰后零點偏移，通常是指樣品出完溶劑峰等平頂峰后基線不能回到原來的零點。這與正常情況不相符，我們在遇到此類問題的時候就需要分析為什么會出現這種問題。如果不能夠及時解決這個問題，則可能由于設備本身的問題而導致之后分析實驗數據的失準。? ? ?我們首先檢查各氣體流量是否正常，檢查數值是否正常，
熱板焊接機，TPU焊接熱板機－TPU焊接設備
熱板焊接機產品特點：操作簡便，應用范圍廣。熔接后可達水密氣密的熔接效果。針對較大型或不規則型的工件熔接，都可迎刃而解。采用人機界面配合PLC電腦控制系統，機器動作無誤，操作方便安全。速度快省人工效率高，比傳統快一倍。數字式的PID溫度控制功能，熔接溫度更加穩定。直線導軌作運動，精確順暢。特殊電熱模設